BGA221芯片开发

• DIY设计

简介：BGA221封装常见于智能手机，也叫手机字库，EMCP

开源协议: GPL 3.0

描述

此工程将智能手机的字库芯片，EMCP芯片转换成TF卡形状，用于测试手机字库的芯片的好坏，EMCP封装是将一个EMMC芯片与一个DDR芯片封装在一起，其中的BGA221芯片使用的DDR类型是第三代，目前不测试DDR的好坏，所以只引出EMMC部分的定义就可以了。

制版时板子的厚度要选择0.8mm，太厚的话插不进座子，金手指要倒角。电容贴0603封装的0.1UF。至于铺铜问题，走线问题，可以根据自己的需要进行修改，实际测试没有发现差异。

设计图

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PCB

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BOM开源地址：BGA221芯片开发 - 嘉立创EDA开源硬件平台