一、电池充不满，可能原因如下：

1. 恒压环输出电压精度不够，充满电压4.2V精度问题。

2. 截止充电电流精度差，过早关断，电池充电饱和度不够

3. 芯片损坏或异常，恒压输出电压远低于充满电压，基本的三段式充电功能缺失

二、充电时间过长

1. 恒流充电电流误差大（与设定值对比），造成充电时间延长

2. 恒流充电阶段，由于散热问题导致恒温环减小充电电流，造成充电时间长，

可从芯片本身的恒温阈值及PCBA散热问题改善，若芯片本身问题，咨询原厂

3. 过早进入恒压阶段，造成尾充时间过长，与芯片设计有关，可咨询原厂

三、充电指示灯状态问题

1. 不充电时，充电指示灯微亮，一般充电状态脚都是开漏结构，可咨询原厂高阻状态相关信息

2. 充满时，充电指示灯微亮，一般充电状态脚都是开漏，灯微亮代表有电流，排除电路问题后，咨询厂家或者测试状态脚高阻状态下的漏电流大小

3. 充满不转灯或转灯异常，可能为充电芯片充满电压高于锂电保护板，在截止充电前，锂电保护板先动，充电芯片转灯异常，另外也可能为在边充边放的过程中，充电电流被系统消耗，导致充电电流不能下降到转灯电流点

四、热插拔损坏问题

1. 咨询原厂或自己测试芯片静态耐压、ESD能力

2. 芯片输入端是否滤波电容，插拔时是否存在较高的尖峰脉冲导致芯片损坏，如有条件，可测试实际使用的电源和系统板，重复试验，排除风险，一般热插拔产生的谐振与电源线及PCBA上的寄生电感及PCBA电源端的PLCC有关，可加大电容容值或增大电容ESR（可在输入电容串联电阻来增大ESR）

五、电池待机时间严重变短

1. 量测VBAT管脚的漏电流，排除芯片BAT端损坏造成漏电流过大

可从以下几个方面找原因，电池焊接过程中焊反后重新焊正（芯片可能已经损伤）

、烙铁漏电（BAT被损伤）、BAT ESD能力不够，静电损坏、热插拔导致芯片整体损伤 BAT漏电异常、BAT端电容漏电

六、电池被充坏（无锂电保护板）

1.芯片外表正常，能工作，可单独测量芯片充满电压是否正常，若正常，可能与充电芯片无关，可关注电池本身的质量和能承受的充电电流大小，充电芯片工作不正常，测试其三段充电曲线是否正常，排除风险