耳机板在做硬件设计时，性能之外优先考虑生产的可靠性。
1、PCB 设计时后焊点尽量远离元器件，焊点之间的距离尽量拉宽。
2、电池焊点尽量远离板子低压电源部分，如：DCDC 电感和电容，BTAVDD 电容，VDDIO
电容等，远离 DAC 网络相关的物料。避免在后焊时电池正极碰到低压电源和 DAC。 3、板子结构允许情况下，喇叭焊点和电池焊点尽量分两面布局（杆式挂耳耳机）。板子结
构不允许两面布局焊点时，电池负极则摆放在电池正极和 DAC 之间，隔开 DAC 与电
池正极焊点。
4、焊点丝印尽量做得清晰明了，便于后续生产分辨焊点。
5、设计时在 LDOIN 充电输入引脚上增加单向 TVS 管（0402 封装），避免充电浪涌损坏
芯片