长久以来，电气行业产品热设计工作通常由“具备热传递知识”的机械工程师完成。而电子产品机械部分，包括所有散热设计方案，都是与电子设备分开设计。由于产品开发节奏缓慢，企业更加着眼于在完成设计后通过物理样机研究来纠正问题。

在电子产品智能化小型化的趋势下，产品功率密度持续增加，设计的裕量变小，对产品散热方案也就提出了更高的要求。是否能有效散热成为企业检验产品可靠性最关键的步骤，如果失去良好的散热系统，产品往往会因温度过高而出现故障，无法正常使用。

基于此，越来越多的硬创企业开始重视散热方案设计，但摆在其面前的确有两大难题。一方面是电子散热设计属于小众领域，热设计人才招聘难度高，另一方面是需要花费大量的资金购买相应软件/设备或者求助第三方检测机构。

为更好的服务硬创企业，世强先进基于自身行业优势，联合原厂组建热设计FAE团队，并斥资引入FloTHERM热设计测试软件，正式在其平台上线“散热方案设计服务”。

该热设计FAE团队成员均拥有6年以上散热方案优化经验，将从产品设计阶段便参与进去，帮助硬创企业评估产品散热设计是否合理，包括基本的产品发热量、PCB 布线、围护设计（包括风扇尺寸、位置、通风口定位等）等。

基于评估结果，世强先进可为硬创企业提供散热材料和散热方案的选型帮助，并通过仿真测试减少重新设计工作，显著缩短研发周期。

而开放实验室上线的FloTHERM热设计测试服务，它能在散热方案设计中的产品工程设计、功能确认和产品样机实测等阶段，实现元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级不同产品的热分析。帮助企业提高产品可靠性，降低研发成本，保证新产品如期上市。

为更高效的帮助硬创企业进行散热方案优化，世强还与电子行业知名材料品牌商达成授权代理合作，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等，品类涵盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等，实现快速选型和产品供应。