一、描述
BH1750是一款用于I2C总线接口的数字环境光传感器IC。该集成电路最适合于获取环境光数据，用于调整手机液晶屏和键盘背光功率。在高分辨率下探测宽范围是可能的。（1 - 65535 lx）。
补充：光照强度的单位是勒克斯(lx)
二、特性
1) 1C总线接口(f/s模式支持)
2)光谱响应近似于人眼的反应
3)照度数字转换器
4)范围宽，分辨率高。(1 - 65535 Ix)
5)低电流断电功能
6) 50Hz / 60Hz光噪声抑制函数
7) 1.8V逻辑输入接口
8)不需要任何外部部件
9)光源依赖性小(如白炽灯、日光灯、卤素灯、白光LED）。
10)可以选择2种类型的IC从地址。
11)测量结果对光学窗口的可调影响(可以检测出最小值0.11 Ix，最大值100000 Ix。
12)测量偏差小(±20%)
13)红外的影响很小。
三、应用
可应用于手机、液晶电视、笔记本电脑、便携式游戏机、数码相机、数码摄像机、车载导航、掌上电脑、液晶显示器
四、绝对最大额定参数
| 参数 | 象征(符号) | 限制 | 单位 |
| 电源电压 | Vmax | 4.5 | V |
| 操作温度 | Topr | -40 ~ 85 | ℃ |
| 储存温度 | Tstg | -40 ~ 100 | ℃ |
| SDA反向电流 | Imax | 7 | mA |
| 功耗 | pd | 260 | mW |
补充：Vmax代表最大电压
五、操作条件
| 参数 | 象征 | Min. | Typ. | Max. | 单位 |
| Vcc电压 | Vcc | 2.4 | 3.0 | 3.6 | V |
| I2C参考电压 | VDVI | 1.65 | - | Vcc | V |
补充：Min. Typ. Max. 分别是最小值、典型值、最大值。
六、电气特性(Vcc = 3.0V, DVI = 3.0V, Ta = 25°C，除非另有说明)
| 参数 | 象征 (符号) | Min. | Typ. | Max. | 单位 | 条件 |
| 供电电流 | Icc1 | - | 120 | 190 | μA | Ev = 100 lx |
| 掉电(低功耗电流) | Icc2 | - | 0.01 | 1.0 | μA | 没有输入光 |
| H-Resolution MOde Resolution （高精度模式解析） | rHR | - | 1 | - | lx | |
| L-Resolution MOde Resolution （低精度模式解析） | rLR | - | 4 | - | lx | |
| H-Resolution Mode Measurement Time (高精度模式测量时间) | tHR | - | 120 | 180 | ms | |
| L-Resolution Mode Measurement Time (低精度模式测量时间) | tLH | - | 16 | 24 | ms | |
| I2C SCL Clock Frequency （时钟频率） | fSCL | - | - | 400 | kHZ | |
| I2C Bus Free Time (I2C总线空闲时间) | tBUF | 1.3 | - | - | μs |
补充：大部分略，软件开发用不到，具体有问题在查英文手册。
七、框图描述
1、ADC
*AD转换器获取16位数据。
2、Logic + I2C Interface
环境光计算和I'C总线接口。它包括在寄存器以下。
Data Register(数据寄存器) --> 这是用于注册环境光数据。初始值为 0000_0000_0000_0000 。
Measurement Time Register(测量时间寄存器)-->这是为登记测量时间。初始值为 0100_0101。
八、测量过程
大致测量过程如下：详细测量过程可见原数据手册。
电力供应-->断电-->上电(该步骤可以省略)-->测量命令(分为一次测量和连续测量)
九、指令集架构
| Instruction(指令) | Opecode(操作码) | 注解 |
| Power Down(断电) | 0000_0000 | 不活动状态 |
| Power On(上电) | 0000_0001 | 等待测量命令 |
| Reset(重置) | 0000_0111 | 重置数据寄存器值。断电模式下不能使用Reset命令。 |
| Continuously-H-Resolution Mode 连续高精度模式 | 0001_0000 | 以1lx分辨率开始测量。 测量时间通常为120ms。 |
| Continuously-H-Resolution Mode2 连续高精度模式2 | 0001_0001 | 开始测量0.5lx分辨率。 测量时间通常为120ms。 |
| Continuously-L-Resolution Mode 连续低精度模式 | 0001_0011 | 开始测量4lx分辨率。 测量时间通常为16ms。 |
| One Time H-Resolution Mode 一次高精度模式 | 0010_0000 | 以1lx分辨率开始测量。 测量时间通常为120ms。 测量后自动设置为断电模式。 |
| One Time H-Resolution Mode2 一次高精度模式2 | 0010_0001 | 开始测量0.5lx分辨率。 测量时间通常为120ms。 测量后自动设置为断电模式。 |
| One Time L-Resolution Mode 一次低精度模式 | 0010_0011 | 以4lx分辨率开始测量。 测量时间通常为16ms。 测量后自动设置为断电模式 |
| 测量时间(高位) | 01000_MT[7,6,5] | 更改测量时间 |
| 测量时间(低位) | 011_MT[4,3,2,1,0] | 更改测量时间 |
十、测量模式的解释
| 测量模式 | 测量时间 | 精度 |
| 高精度模式2 | 120ms | 0.5 lx |
| 高精度模式 | 120ms | 1 lx |
| 低精度模式 | 16ms | 4 lx |
十一、异步复位和复位命令“0000 0111”说明
1)异步复位
重置所有寄存器。在供电顺序上是必要的。请参考本页“VCC和DVI电源时序图”。DVI = 'L'时为关机模式。
2)复位命令
复位命令仅用于重置照度数据寄存器(复位值为0)，不需要连电源顺序，用于去除以前的测量结果。此命令不工作在下电模式，请在输入此命令前设置上电模式。
十二、VCC和DVI电源时序图
DVI是I2C总线的参考电压。它也是异步复位终端。提供Vcc后，必须设置为“L”。在DVI 'L'项中，内部状态设置为Power Down(断电)模式。
十三、从“写指令”到“读测量结果”的测量序列示例
举例1)连续高精度模式(ADDR = 'L')
from Master to Slave：从主机到从机
from Slave to Master: 从从机到主机
（1）发送“连续高精度模式”指令
指令解析：
ST：start，开始。
0100011：从机地址
0：应该表示进行写
Ack：应答信号
00010000：连续高精度模式的指令
Ack：应答信号
SP：stop，结束
(2)等待完成第一次高精度模式测量。(等待时间最长：180 ms)。
(3)读取测量结果
1：应该表示进行读
如何计算何时数据高字节为“10000011”，低字节为“10010000”
对连续测量方式的结果进行了更新。(120 ms，在高精度模式下。16ms，在低精度模式下)
举例2)单词低精度模式(ADDR = 'H')
(1)发送“单次低精度模式”指令
(2)等待完成低精度模式测量。(等待时间最长：24 ms)
(3)读取测量结果
如何计算高字节为00000001，低字节为00010000
在一次测量中，在测量完成后，Statement移动到下电模式。如果需要更新的结果，请重新发送测量说明。
十四、I2C总线访问
1)I2C总线接口时序图
略
2)从设备地址
从地址有两种类型，由ADDR终端决定。
ADDR = 'H' (ADDR >= 0.7VCC) -->"1011100"
ADDR = 'L' (ADDR <= 0.3VCC) -->"0100011"
3)写的格式
BH1750FVI不能接受没有停止条件的复数命令。请每1个操作码插入停止。
注意：写是0。
4)读的格式
注意：读是1。
补充：I2C总线是飞利浦半导体公司的商标。请参阅形式说明。
十五、调整测量结果对光学窗口的影响。(传感器灵敏度调整)
BH1750FVI可以改变传感器的灵敏度。利用这个函数可以消除光窗的影响(不同之处在于/没有光学窗口)。通过改变测量时间来进行调整。例如，当光窗传输速率为50%时(设置光窗时测量结果为0.5倍)，将传感器灵敏度由默认值改为2倍，忽略光窗的影响。
通过改变MTreg(测量时间寄存器)的值来改变传感器的灵敏度。如果传感器灵敏度目标为2倍，则MTreg值必须设置2倍。当MTreg值由默认值改为2时，测量时间也设置为2次了。
举例：略。
十六、高精度模式2
高精度模式2为0.5lx (typ.)分辨率模式。如果需要小于10lx的测量数据，则适用。该测量方式支持“根据光窗的影响调整测量结果”。请参考它。用高精度模式2可以检测出最低0.11 Ix。
1)高精度模式1的指令集架构
| 指令 | 操作码 | 注解 |
| Continuously H-Resolution Mode2 连续的高精度模式2 | 0001_0001 | 开始测量0.5lx分辨率。 测量时间通常为120ms。 |
| One Time H-Resolution Mode2 单次的高精度模式2 | 0010_0001 | 开始测量0.5lx分辨率。 测量时间通常为120ms。 测量后自动设置为关机模式。 |
2)从“写指令”到“读测量结果”的测量序列示例
举例)连续的高精度模式2 (ADDR = 'L')
A：发送“连续高精度模式2”指令
B：等待完成第一次高精度模式2测量。(最大等待时长：180 ms)。
C：读取测量结果。
如何计算何时数据高字节为“00000000”，低字节为“00010010”
十七、终端描述
| 引脚编号 | 端子名称 | 等效电路 | 功能 |
| 1 | VCC | 电源端子 | |
| 2 | ADDR | 略。见原手册 | I2C从机地址端子 ADDR = 'H' (ADDR >= 0.7Vcc) "1011100" ADDR = 'L' (ADDR <= 0.3Vcc) "0100011" ADDR终端设计为3个状态缓冲器，用于内部测试。所以请注意Vcc和DVI的供应程序。请参阅P6。 |
| 3 | GND | 接地端子 | |
| 4 | SDA | 略。见原手册 | I2C总线接口SDA端子 |
| 5 | DVI | 略。见原手册 | SDA, SCL参考电压端子 DVI终端也是内部寄存器的异步复位。所以在Vcc提供后请设置为'L'(至少1μs, DVI <= 0.4V)。当DVI = 'L'时BH1750FVI向下拉150kOhm。 |
| 6 | SCL | 略。见原手册 | I2C总线接口SCL端子 |
十八、在使用注意事项
1)绝对最大额定参数
超过绝对最大额定值，如供电电压(Vmax)，工作条件的温度范围(Topr)等，会导致设备损坏，从而使无法识别短路或开路等断路模式。如果假设任何特殊模式超过绝对最大额定值，则应考虑采取物理安全措施，包括使用保险丝等。
2)接地电压
设置GND端子的电位，使其在任何工作状态下保持在最小值。此外，检查确保没有端子的电位低于GND电压，包括实际的电瞬变。
3)端子间短路，错误安装
为了将集成电路安装在一个固定的PCB上，要彻底注意集成电路的方向和偏移。错误的安装会损坏集成电路。此外，如果端子之间、端子与电源或GND端子之间有异物进入而发生短路，则会导致ic故障。
4)在强电磁场中工作
需要注意的是，在强电磁场中使用集成电路会使其故障。
5)固定电路板检测
在用设定的PCB检查时，如果一个电容连接到一个低阻抗IC端子上，IC会受到压力。因此，一定要按每道工序从设定的PCB上放电。此外，为了将设定好的PCB安装或从夹具上拆下进行检测过程，请务必关闭电源，然后将设定好的PCB安装到夹具上。检查完毕后，务必关闭电源，然后将其从夹具上卸下。另外，为防静电，为组装过程打下基础，并彻底注意集装PCB的运输和储存。
6)输入终端
就集成电路的结构而言，寄生元件不可避免地与电位有关。寄生元件的操作会对电路操作造成干扰，从而导致故障，进而导致输入端故障。因此，要彻底注意不要处理输入端子;例如分别给输入端子施加低于GND的电压，以便任何寄生元件都能工作。此外,不适用电压输入端子时不应用于集成电路电源电压。此外,即使电源电压,适用于输入终端电压低于电源电压或电特性的保证值范围内。
7)热设计
在实际使用状态下，考虑到功率耗散(Pd)，进行有足够余量的热设计。
8)包装处理
光探测器上的灰尘或划伤会影响其光学特性。请小心轻放。
9)冲击电流
当电源第一次供给到CMOS IC时，内部逻辑可能是不稳定的，瞬时电流可能流动。因此，要特别考虑功率耦合电容、功率接线、GND接线宽度和接线方式。
10)包装背面暴露的中心垫
包装背面有一个暴露的中央垫。但是请不要连接。(不要焊接，不要电连接)请按WSOF6I的Jisso信息中描述的Footprint尺寸安装。该焊盘为GND电平，因此存在LSI故障和产生大电流的可能性。
