STM8L IAP升级过程记录

news/2024/11/29 8:47:00/

文章目录

  • 一、介绍
    • 1) IAP简介
    • 2)官方BooLoader
    • 3)自己编写BootLoader注意点
      • 1.中断向量表的重定向
      • 2.Bootloader与Application的大小以及数据的写入
      • 3.程序跳转
  • 二、功能实现
    • 1)中断向量表
    • 2)分区设置
    • 3)数据写入
    • 4)程序跳转
    • 5)BootLoader如何确定要升级?

STM8L IAP升级
芯片:STM8LXXX
通讯方式:SPI
IDE: IAR for STM8

工作需求,需要实现基于SPI通信的IAP升级,百度了一些资料,爬过了一些坑,现在测试升级ok,因此写篇笔记记录一下整个过程,以下便是整个过程,纯属个人记录,难免有不到的地方,如有错误,麻烦指出。

一、介绍

1) IAP简介

所谓的IAP即应用程序中编程(In-application programming),即可以在产品出厂后,更新程序。既然可以更新程序,那么就要有程序负责这部分功能,这个程序就叫做BootLoader,而被更新的程序就叫做Application.

2)官方BooLoader

如果只是想使用这个功能,而不用自己编写BootLoader,ST官方已经内置了Bootloader,参考文档《AN2659.pdf》中:点击下载
这里写图片描述

根据上面的文档,可以了解,ST官方已经在STM8中内置了Bootloader,然后参考文档《UM0560.pdf》,点击下载,可以查看自己要使用的MCU是否支持内置的Bootloader,还有支持什么通信方式。
我使用的这颗MCU官方的Bootloader只支持USART方式通信,而我们的项目需求是使用SPI方式通信,因此需要自己开发Bootloader。
如果使用官方的Bootloader,则《UM0560.pdf》文档里面有详细的升级协议,可以根据协议进行对接。

3)自己编写BootLoader注意点

如果自己编写Bootloader,则需要注意几个方面:

1.中断向量表的重定向

参考文档《STM8L IAP 应用程序中编程指导.pdf》中的说明,点击下载,如下图
这里写图片描述

可以看到,当Application中发生中断的时候,会跳转到0x8000地址处,因此在Bootloader中需要将中断进行重定向,使之能够跳转到Application中的中断向量表中去。

2.Bootloader与Application的大小以及数据的写入

这个要根据自己的项目实际情况来确定大小以及区块位置,下面将会详细说明。

3.程序跳转

程序跳转可以分为Bootloader跳转到Application, Application跳转到Bootloader.下面将会详细说明。

二、功能实现

根据上面的说明,自己编写BootLoader需要实现以下几个方面:中断向量表、分区大小、数据写入、程序跳转

1)中断向量表

中断向量表的重定向,需要根据自己的Bootloader大小进行设置,例如,大小为4KB,则Bootloader地址范围为0x8000 ~ 0x8FFF,则可以中断向量表可以重定向如下:

/* interrupt vetor redirected app addres is 0x9000
*  bld size is 4kb
*/
__root const long reintvec[]@".intvec"=
{
0x82008080,0x82009004,0x82009008,0x8200900c,
0x82009010,0x82009014,0x82009018,0x8200901c,
0x82009020,0x82009024,0x82009028,0x8200902c,
0x82009030,0x82009034,0x82009038,0x8200903c,
0x82009040,0x82009044,0x82009048,0x8200904c,
0x82009050,0x82009054,0x82009058,0x8200905c,
0x82009060,0x82009064,0x82009068,0x8200906c,
0x82009070,0x82009074,0x82009078,0x8200907c,
};

如果大小为5KB,则Bootloader地址范围为0x8000 ~ 0x93FF,则可以中断向量表可以重定向如下:

/* interrupt vetor redirected app addres is 0x9400
*  bld size is 5kb
*/
__root const long reintvec[]@".intvec"=
{
0x82008080,0x82009404,0x82009408,0x8200940c,
0x82009410,0x82009414,0x82009418,0x8200941c,
0x82009420,0x82009424,0x82009428,0x8200942c,
0x82009430,0x82009434,0x82009438,0x8200943c,
0x82009440,0x82009444,0x82009448,0x8200944c,
0x82009450,0x82009454,0x82009458,0x8200945c,
0x82009460,0x82009464,0x82009468,0x8200946c,
0x82009470,0x82009474,0x82009478,0x8200947c,
};

2)分区设置

如果确定自己的BooLoader大小,然后就可以设置对应的icf文件已经flash的大小。
例如,现在使用的MCU flash地址空间为 0x8000 ~ 0xBFFF, 并且确定Bootloader的大小为5KB,则Bootloader地址为 0x8000 ~ 0x93FFF, Application地址为0x94000 ~ 0xBFFF.
首先需要找到对应MCU的icf文件,具体路径为C:\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 8.0_2\stm8\config 这个要根据你自己的IAR软件安装位置来确定。
找到对应的MCU icf文件后,创建Bootloader和Application两份工程,然后将每一份工程的icf中,根据自己的分区的大小进行修改:
Bootloader修改如下:
这里写图片描述

Application中修改如下:

这里写图片描述
修改完毕后,还需要将此文件载入工程,直接在IAR中点击创建的过程,右键options —> Linker —> Configuration, 选择自己修改好的icf文件然后载入,如下:
这里写图片描述

3)数据写入

数据的写入,根据MCU的datasheeet有几种写入方式,因为是大数据写入,所以采用了块写入的方式,即每次直接写入一个块,每个块128Bytes则需要计算写入块的位置。
(0xbfff - 0x8000) / 128 = 128block 可知一共有128个块
而Application的地址范围为 0x9400 ~ 0xbfff, 则Application的起始位置是(0x9400 - 0x8000) / 128 = 40 block
也就是,Bootloader的位置为block0 ~ block 39, Application的位置为block40 ~ block127
数据的写入和擦除使用的是IN_RAM方式,代码如下:


/*
Block programming, also called standard block programming: The block is automatically erased before being programmed.
Fast block programming: No previous erase operation is performed.
Block erase
*/
IN_RAM(void bld_flash_write_block(uint16_t BlockNum,FLASH_MemType_TypeDef FLASH_MemType,uint8_t *Buffer))
//void Write_Flash_Block(uint16_t BlockNum,FLASH_MemType_TypeDef FLASH_MemType,uint8_t *Buffer)
{FLASH_Unlock(FLASH_MemType);//FLASH_EraseBlock(BlockNum,FLASH_MemType);FLASH_ProgramBlock(BlockNum, FLASH_MemType,FLASH_ProgramMode_Fast,Buffer);FLASH_WaitForLastOperation(FLASH_MemType);FLASH_Lock(FLASH_MemType);
}IN_RAM(void bld_flash_erase_block(FLASH_MemType_TypeDef FLASH_MemType))
{uint8_t i = 0;FLASH_Unlock(FLASH_MemType);for (i = FLASH_START_BLOCK; i <= FLASH_END_BLOCK; i++){FLASH_EraseBlock(i, FLASH_MemType);FLASH_WaitForLastOperation(FLASH_MemType);}FLASH_Lock(FLASH_MemType);
}

代码中写入的时候采用的是FLASH_ProgramMode_Fast方式,即直接写入,FLASH_ProgramMode_Standard模式则是写入前先自动擦除,速度较慢。可以根据自己的需求进行选择。

4)程序跳转

Bootloadre — > Application
跳转直接采用汇编的方式,这里不再说明

void bld_goto_app()
{asm("LDW X, SP");asm("LD  A, $FF");   asm("LD  XL, A");asm("LDW SP, X");asm("JPF $9400");
}

Application —> Bootloader
当需要升级的时候,需要进入到Bootloader状态,此时可以通过一些方法,例如外部电源reset、看门狗超时复位、或者直接采用汇编的方式跳转,如下:

void app_goto_bld()
{asm("LDW X, SP");asm("LD  A, $FF");   asm("LD  XL, A");asm("LDW SP, X");asm("JPF $8000");
}

不过,在使用这种方式之前,最好要 enableInterrupts();,否则会有一些有趣的事情发生。。。

5)BootLoader如何确定要升级?

这个各有各的方法,目前简单采用向EEPROM中写入特殊字符来判断。

以上是全部的过程,如有错误的地方,麻烦指出。


http://www.ppmy.cn/news/246555.html

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