最近有一个项目，买了几片 镁光、东芝、佰维、江波龙、SK海力士、三星的EMMC

其中东芝、三星、SK海力士的是MLC颗粒，镁光、佰维、江波龙都是TLC

东芝的 64GB 120元/pcs

镁光 64GB 120元/pcs，样片还是那种LOGO被激光打掉的那种，不知道是什么级别的垃圾

佰维江波龙都很便宜，75元和80元。

SK海力士64G 95元

测下来发现TLC颗粒都有一个问题，在写了一部分之后(30~40%)，写入速度从60~70MB/s下降到 0KB~12MB/s 左右。

这应该是和SSD的原理基本一致，一开始主控将芯片从TLC切到SLC模式，写入速度很快，但实际容量变为1/3，随后空间不足了，必须切回TLC模式，此时切换带来的后果就是数据要从SLC复制到TLC，内部的数据读写已经占了很多时间片，因此外部的写入速度降低就是必然。当内部正在搬移数据的时候，芯片会很热，大概50度左右，即使外部并没有任何读写，高温仍然持续很久，直到内部复制完毕。温度降下来后再次对EMMC进行写入，发现速度已经提高。由此依据可证实上述猜测。

而东芝的MLC颗粒则速度一直保持60~70MB/s恒定。

如果是更注重性能的话，还是要选择MLC颗粒的EMMC。

温度方面，东芝的温度最低，50度，SK海力士70度。