三.小米手机硬件分析

小米手机之所以成为近期智能机产品中的明星，就在它超高的硬件配置。

其机身尺寸为125x63x11.9毫米，整机重149克。该机采用的是夏普推出的4英寸触控屏，分辨率为854x480像素，搭载主频1.5GHz高通Snapdrogan System 3系列的MSM8260双核处理器，内置1GB RAM内存和4G ROM容量空间，配有800万像素后置摄像头，使用1900mAh电池。

这个号称全球最高主频的高通MSM8260现在已经成为了众矢之的，移动处理器平台与PC不同，SoC片上系统的整合度要高于桌面处理器，主频并不能代表全部，手机处理器的性能会受到更多的因素影响。

抛开一切，我们来看这个处理器。

实际上，从NVIDIA的Tegra 2开始，移动处理器开始迈向双核时代，高通MSM8x60、德州仪器OMAP4430、三星Exynos 4210纷纷随手机上市，摩托罗拉Atrix、LG Optimus 2X、Optimus 3D、HTC Sensation、三星Galaxy S Ⅱ相继问世。

这几款处理器在设计上各有特色，侧重点各不相同。

首先是处理器核心架构，Tegra 2、OMAP4430、Exynos 4210均采用了Cortex A9内核，MSM8x60使用的则是高通自己设计的Scorpion内核。

在单核心时代，移动处理器厂商们大多采用了基于ARM v7指令集架构设计的Cortex A8核心方案，只有高通设计了自己基于ARM v7指令集架构设计的Scorpion核心，相比Cortex A8，高通的核心设计加入了部分乱序执行能力，在执行某些特定指令时，高通核心能有更好的表现，这也是A8处理器时代高通处理器领先其他平台的原因。

但是在Cortex A9身上，乱序执行能力已经得到全面部署，而Scorpion核心并未改动，乱序执行能力已经落后于新一代的A9内核。

在纯执行能力上方面，同为1GHz主频下，Cortex A8、Scorpion、Cortex A9三个内核分别为2000DMIPS、2100DMIPS、2500DMIPS。

不过Scorpion内核也并非全败，二级缓存不通过总线而是直接与核心连接以降低延迟，将设计主频提升至1.5GHz等措施，会弥补架构设计上的落后。

再一个是多处理器架构，在PC平台上市，多核处理器已经非常普及，它们的逻辑架构均为同步多处理器，并未出现不同产品纷争的局面，不过在移动平台上并不是这样。

高通MSM8x60采用的是异步多处理器架构，有别于其他处理器。这两种架构各有优势，同步多处理器架构能够有更短的指令处理周期，而异步多处理器架构则更加省电。

NEON多媒体扩展指令集方面，OMAP4430和Exynos 4210采用了ARM的标准方案，每个Cortex A9核心都有NEON多媒体处理器以加强多媒体性能，而MSM8x60的NEON处理器位宽提升了两倍，带来更强的多媒体加速。Tegra 2没有启用NEON支持。

GPU方面，因高通未公布Adreno220详细架构，不再进行对比。

看过这些之后，大家应该明白为什么近一段时间有不少网友为MSM8260冠以“胶水处理器”的称号。

实际上MSM8260因为架构设计的原因，性能方面对比其他双核处理器会稍显落后，但是在设计主频提升至1.5GHz之后会弥补先天的不足。

另外处理器能力的完全发挥还需要Android系统和应用软件的对应优化，小米手机使用的MIUI会对这款处理器进行更多的适配，更多的榨取被浪费的处理器资源。

小米手机的按键设计与其他Android手机也有不同之处，屏幕下方只有Home、菜单和返回按钮，抛弃了搜索键，在手机右侧下方加入了一个全新定义的米键。

这个米键支持自定义功能，在系统设置界面会有一个按键选项，这里除了可以设置返回键、电源键、媒体键之外，还可以对米键进行自由设置。

在拍照模式中，按下米键可以进行对焦和拍照，非拍照模式下有三大分类功能，一个是返回桌面，另外两个是快捷开关和应用程序，比如选择开关功能并设置为手电筒，按下米键就可以打开闪光灯作为手电筒使用，应用中则是一键打开应用程序，这样的设计可以满足不同用户的使用习惯，将最常用的功能赋予米键。

未来还将会为米聊带来更多的功能，比如在米聊中按下米键可以直接开始录音。