高通历年旗舰机处理器

news/2024/10/18 0:30:08/

骁龙888
2020年12月1日,在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带,这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。
小米 11全球首发。
骁龙865和骁龙888对比:
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骁龙865和765
2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上,高通正式发布了骁龙865以及集成5G芯片的7系SoC-骁龙765&骁龙765G。
765基于7nm制程,内置Snapdragon X52 Modem,实现对5G的支持。据悉骁龙765将率先应用在Redmi K30上。
骁龙865采用外挂骁龙X55基带方式,支持5G网络。

骁龙855
高通在2018年12月5日发布,使用台积电7nm工艺 ,CPU采用八核Kryo™ 485架构,与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™ 640,与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。

骁龙845
高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光,基于三星的10nm工艺 ,架构上,其将继续沿用自主的8核心设计,GPU则会升级到Adreno630。2017年年底正式发布并在第一季度商用。

骁龙835(MSM8998)
(2016年年底发布,17年旗舰机主流配置)
骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz,并采用八核设计。采用10nm工艺,大小核均为Kryo280架构,大核心频率2.45GHz,大核心簇带有2MB的L2 Cache,小核心频率1.9GHz,小核心簇带有1MB的L2 Cache,GPU为Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。支持Quick Charge 4.0 快速充电,比起Quick Charge 3.0,其充电速度提升20%,充电效率提升30%。
全球首款千兆基带X16、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP,802.11ad无线、蓝牙5.0。
索尼Xperia XZ Premium成为首款搭载高通骁龙835处理器的智能手机设备 ,小米6(国内首发高通骁龙835旗舰机型2017年 4月16日),一加,努比亚,三星,LG和HTC也已经推出搭载骁龙835的智能手机。
小米6(835+6G RAM) 安兔兔跑分180000分
索尼Xperia XZ Premium(835+4G RAM) 160000分

骁龙820 (MSM8996)
Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计,Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”;基于骁龙 820 处理器的手机于2016 年上半年上市。

骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程,支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比,Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后,Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率,让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。
Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成,针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。与Adreno 430相比,全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%,并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时,骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理(ISP)单元,拍摄体验进一步提升。
骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP,在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新,能够很好的帮助骁龙820降低功耗,延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性;第一,一个完全独立的、用于传感器处理的DSP,被巧妙地命名为"低功率岛"(low power island),用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间,以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展(HVX)的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。

随着骁龙820处理器的发布,智能手机厂商开始布局搭载820处理器的产品。2016年1月6日,乐视在CES 2016大展上正式发布了乐Max Pro,为全球首款搭载骁龙820处理器的智能手机。目前已经发布的搭载有高通骁龙820处理器的智能手机包含:努比亚Z11,三星S7/S7 edge,HTC 10,Sony Xperia XZ,一加三,小米5,LG G5,乐Max 2,乐Max Pro、ZUK(联想) Z2/Z2 Pro,中兴天机7,vivo Xplay5旗舰版等。

骁龙810 (MSM8994)
810用在15年的旗舰机上。

其他:
MSM8916-骁龙410(14年底推出的)是28nm LP工艺,4x64位A53架构 1.4GHz,Adreno 306;
MSM8917-骁龙425,和8916的差异只是Adreno 308 GPU
MSM8929-骁龙415:8x Cortex A53 64位 GPU:Adreno™405
MSM8909-骁龙210(14年底推出的):28nm工艺,4核Cortex-A7 1.1GHz,Adreno 304
MSM8953-骁龙625(16年底推出的):14nm工艺,8核
Cortex-A53 2.0Ghz,Adreno 506。
支持4K视频录制,配备了双ISP,最高支持2400万像素摄像头。最高支持Cat.7 LTE网络,能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,支持802.11 a/c Wi-Fi。支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。(MSM8976是骁龙652,MSM8953是骁龙625,都定位中端,论性能骁龙652远超625,因为有4个A72高性能核心+4个A53省电核心,而625没有高性能核心只有省电核心,只是制程改成的14nm,性能肯定是远低于652的。)

MSM8916是2014年高通推出的首颗64位CPU。
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APQ
Application Processor Qualcomm 。可以简单理解为 Application Processor Only ,只有应用处理器,不带基带芯片的处理器。一般用于无 3G 通讯功能的平板电脑或在芯片的出货初期外置基带使用。

MDM
Mobile Data Modem,数据卡解决方案,实际就是基带芯片。比如 iPhone 5 上用的就是高通的芯片 MDM9615M ,支持 LTE(FDD和TDD)、双载波 HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA

MSM
Mobile Station Modem。移动基带处理器,也就是带有基带芯片的处理器。


http://www.ppmy.cn/news/191400.html

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