mediaTek联发科推出一款5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备，为家庭、企业和移动用户带来高速5G连接，也象征联发科技5G布局再度成功地从手机跨足到其他领域。
联发科T750 平台为一款功能广泛的晶片组，整合了具备5G 单晶片MT6890、12 纳米收发器的MT6190、ET、RFFE、GNSS 与PMIC 等多项功能。高度整合的T750 平台可大幅减少元件数量，为产品设计者提供最小尺寸与最低功耗。

联发科T750 平台采用先进的7NM制程，高度整合5G 数据机及四核arm 中央处理器，提供完整的功能与配置，协助设备制造商得以打造各式高性能的消费型产品,让消费者充分体验5G 连网的优势。

联发科T750 平台在5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合（2CC CA），讯号覆盖更广，适用于室内外FWA 装置如家用路由器、行动热点等。此外，T750 高度整合5G NR FR1 数据机、四核Arm Cortex-A55 处理器以及完整的周边配置，极佳的性能协助ODM 和OEM 厂商快速回应市场需求，加速开发进程。

T750的装置可达到轻薄短小的优势，让消费者省去耗时的宽频固网安装程序；电信业者不用铺设电缆或光纤就可受益于其媲美固网的5G 速度。T750 平台也同时整合了联发科技无线连网驱动软体，包括4x4、2x2+2x2 双频Wi-Fi 6 晶片，一次享有全方位5G 连网覆盖。

联发科T750 平台还有以下功能：
支持Sub-6GHz 5G 网路SA 独立组网和NSA 非独立组网
支持FDD 和TDD 模式的5G FR1 双载波聚合
支持高达5CC 的LTE 载波聚合
内建GPU 和显示驱动程式，支持高达720p 的高画质显示
4 个PCIe 介面可外接Wi-Fi 和蓝芽
2 个2.5Gbps 的SGMII 介面可支持多种区域网路组态设定
外接固网电话用的PCM 介面

联发科5G 晶片领域除智慧手机、智慧家庭、个人电脑市场外，新成员T750 的加入将开启5G 固定无线网路取代有线与光纤网路的商机，为宽频产业带来更优质的选择。藉由该公司现有产品技术及丰沛的智财资源，可为OEM 客户缩短上市时程。联发科技近期推出了5G 电脑数据机T700，并拥有全系列5G 智慧手机「天玑系列」系统单晶片，凭借其强劲性能及高能效表现，为旗舰到主流手机市场提供高品质连网、多媒体、人工智慧与影像等功能。同时，联发科技也是宽频、零售路由器、消费电子及游戏装置首屈一指的Wi-Fi 供应商，其Wi-Fi 6 晶片可为最新的连网装置带来更快速可靠的性能。

 

文章来源：一牛网论坛