p520, 550, 570, 590, 595,以及520A, 550A之类的
市场策略,纯粹的市场策略,很精妙的市场策略。
从570,服务器被截然分开,高端、低端。高端市场,IBM要牢牢把握,从产品到服务,从芯片到系统。低端市场,要有普及率,以便获得最大的市场认同和占有率。不要忘记,低端用户一旦走上了IT发展的不归路(必然),开始业务整合(又是必然),就会进入到高端市场,继续习惯采购就顺理成章。
所以低端产品和高端产品,在570出现了截然的分界线。以前的670算高端产品,和690同样的设计,而到了570,被划到低端了,至少策略上如此。520是什么?一个盒子的pSeries服务器,最多装2个cpu,550是什么?2个盒子的pSeries服务器,最多装4个CPU,实际上就是可以将2个520拼接在一起,用一个外置总线(一个印刷电路板)将这4个cpu连接在一起。570呢?同样,不过是最多可以装4个盒子的520而已。
这样做的好处?
成本。无论卖了520/550/570,总之不过是n台520加印刷电路板而已,这个标准化的产量,成本自然下降。不能不佩服IBM的工程师能设计出这样的拼装电路,能把这样一堆盒子按照如此的标准化销售。
不仅仅制造成本,保修、维护成本都大幅度降低。以前这些东西要存各种不同的备件,m80, h80, 还是有很大差别的,现在,通通一种:520 + 印刷电路板。而且,这么标准化,就可以放给很多分销、代理去做,尽管服务保修有了损失,但是又能如何?3年原厂保修之后,所剩市场份额本来就不大,可谓想买得还会买,不想买的早就逃走了。不需要什么技术,没有什么故障诊断的需要,大不了换个盒子。
有了成本这一点,其他的还重要么?而且,ibm的服务器在hp, sun, sgi, 这么多年的“谦让”之下,还有对手么?3年前,ibm面对4条产品线,大概与hp今日同样头痛,幸好,他们想出了绝佳的整合之路,两两皈依。i/p一体,如同i当初从z只中分离出来一样,现在ibm所卖的i,不过是p的硬件再加上一堆软件打包而已。也许几年前还有iop的差别,从vio技术以后,这个差别会越来越小,大概不远的将来,也许1年,也许2年,p也变成了i,i也就是p,买硬件之后,你如果需要网络io,买一个单独处理网络io的license,实际上就是一个分区,里面专门固化了处理tcp/ip协议的“软件”,在“真正”的分区上跑东的操作系统可能已经不包含tcp/ip stack,它直接依靠hyper bus (也许,谁知道叫什么名字!)与处理tcpip的分区通信,这样造出了on demand的iop
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更高主频的520a, 550a呢?在这里面,power 5/power 5+之间没有任何纯粹意义上的技术差距,不过主频提高,芯片做小,似乎和intel奔腾早期的策略异曲同工。这里面有两种可能:一场大转变的前奏,到power 6, ibm似乎要做一场大变革,继续将z和p/i整合,唯有power 6能做到,这需要时间,技术,同时也是市场,需要市场接受新的转变。看来应当是新的iop模型出台之后;另一种可能,power 6仍然是个过渡产品,去试探市场的接受程度,反正hp/intel/sun/fujisu还在为那些滥芯片吵吵嚷嚷,让客户们迷茫,既然有时间,能拖就拖,如果技术领先了,干嘛去挑起竞争?安安稳稳收钱不是很好么?等hp/intel/sun发布什么真正有意义的产品之后,在一举超越,这个时候该有多爽!
那么现在,每年总要弄出点花活吧?也不能让可爱的sales一边鼓吹技术领先,一边什么东西都拿不出来!每隔半年、1年的,照顾一下摩尔先生的感觉,那么大的晶圆厂,改进工艺,提高点生产率还是有可能的。什么都不用动,换个晶振,就有新产品可卖,虽让那几家不争气!
从570,服务器被截然分开,高端、低端。高端市场,IBM要牢牢把握,从产品到服务,从芯片到系统。低端市场,要有普及率,以便获得最大的市场认同和占有率。不要忘记,低端用户一旦走上了IT发展的不归路(必然),开始业务整合(又是必然),就会进入到高端市场,继续习惯采购就顺理成章。
所以低端产品和高端产品,在570出现了截然的分界线。以前的670算高端产品,和690同样的设计,而到了570,被划到低端了,至少策略上如此。520是什么?一个盒子的pSeries服务器,最多装2个cpu,550是什么?2个盒子的pSeries服务器,最多装4个CPU,实际上就是可以将2个520拼接在一起,用一个外置总线(一个印刷电路板)将这4个cpu连接在一起。570呢?同样,不过是最多可以装4个盒子的520而已。
这样做的好处?
成本。无论卖了520/550/570,总之不过是n台520加印刷电路板而已,这个标准化的产量,成本自然下降。不能不佩服IBM的工程师能设计出这样的拼装电路,能把这样一堆盒子按照如此的标准化销售。
不仅仅制造成本,保修、维护成本都大幅度降低。以前这些东西要存各种不同的备件,m80, h80, 还是有很大差别的,现在,通通一种:520 + 印刷电路板。而且,这么标准化,就可以放给很多分销、代理去做,尽管服务保修有了损失,但是又能如何?3年原厂保修之后,所剩市场份额本来就不大,可谓想买得还会买,不想买的早就逃走了。不需要什么技术,没有什么故障诊断的需要,大不了换个盒子。
有了成本这一点,其他的还重要么?而且,ibm的服务器在hp, sun, sgi, 这么多年的“谦让”之下,还有对手么?3年前,ibm面对4条产品线,大概与hp今日同样头痛,幸好,他们想出了绝佳的整合之路,两两皈依。i/p一体,如同i当初从z只中分离出来一样,现在ibm所卖的i,不过是p的硬件再加上一堆软件打包而已。也许几年前还有iop的差别,从vio技术以后,这个差别会越来越小,大概不远的将来,也许1年,也许2年,p也变成了i,i也就是p,买硬件之后,你如果需要网络io,买一个单独处理网络io的license,实际上就是一个分区,里面专门固化了处理tcp/ip协议的“软件”,在“真正”的分区上跑东的操作系统可能已经不包含tcp/ip stack,它直接依靠hyper bus (也许,谁知道叫什么名字!)与处理tcpip的分区通信,这样造出了on demand的iop
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更高主频的520a, 550a呢?在这里面,power 5/power 5+之间没有任何纯粹意义上的技术差距,不过主频提高,芯片做小,似乎和intel奔腾早期的策略异曲同工。这里面有两种可能:一场大转变的前奏,到power 6, ibm似乎要做一场大变革,继续将z和p/i整合,唯有power 6能做到,这需要时间,技术,同时也是市场,需要市场接受新的转变。看来应当是新的iop模型出台之后;另一种可能,power 6仍然是个过渡产品,去试探市场的接受程度,反正hp/intel/sun/fujisu还在为那些滥芯片吵吵嚷嚷,让客户们迷茫,既然有时间,能拖就拖,如果技术领先了,干嘛去挑起竞争?安安稳稳收钱不是很好么?等hp/intel/sun发布什么真正有意义的产品之后,在一举超越,这个时候该有多爽!
那么现在,每年总要弄出点花活吧?也不能让可爱的sales一边鼓吹技术领先,一边什么东西都拿不出来!每隔半年、1年的,照顾一下摩尔先生的感觉,那么大的晶圆厂,改进工艺,提高点生产率还是有可能的。什么都不用动,换个晶振,就有新产品可卖,虽让那几家不争气!
posted on 2006-09-09 17:51 ryanxue 阅读( ...) 评论( ...) 编辑 收藏