芯驰首席架构师孙鸣会上表示，仅单个800M的CPU内核，如果用来做BMS，可以同时精准地监控40～60个电芯的状态； 如果用来做电机控制，可以同时做4个电机的高精度的闭环控制，而如果用来做网关路由，可以同时支持24个CANFD、16个LIN和2个千兆以太网之间的实时数据交换。
而芯驰的MCU内置了6个这样的CPU，其中4个CPU还可以配置成双核锁步或者独立运行。可以这样说，芯驰通过E3系列MCU，把业内高性能MCU芯片性能标准向上提了一大截，重新定义了MCU芯片的“高性能”。
此外，MCU作为控制芯片，对于整车而言，安全性更是重中之重。芯驰科技董事长张强表示，车规级芯片的容错率是消费级芯片的几百分之一，百万芯片规模中允许消费芯片出错的概率是300～500个，而对车规级芯片的要求是无限接近于0，因为涉及人身安全，一个错都有可能造成致命的安全隐患。
以目前智能电动车中最为重要的电池安全来举例，目前大部分BMS（电池管理系统）里的MCU性能普遍偏弱，无法对每节电芯进行检测，只能进行抽样采样，整体效率不高。
而如果采用高性能MCU后，就可以对每一节电芯进行快速监控和反馈，提前预判热失控风险，提升电池以及整车安全性。 E3系列，可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。
据介绍，E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频为800MHz，具有6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，全系采用台积电22nm车规工艺。
该系列产品目前已有近40名合作伙伴，全系产品已开放样品和开发板申请，已实现量产，E3系列为车规级控制芯片，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。 其全系共有5款芯片，
其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠为主要特点，应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶；
E3300系列为显示MCU，有集成高性能图像处理引擎，应用于仪表、HUD、智能后视镜；
E3100系列则是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域而设计。
