目录
STM32内部FLASH简介
内部FLASH构成(F1)
FLASH读写过程(F1)
闪存的读取
闪存的写入
内部FLASH构成(F4 / F7 / H7)
FLASH读写过程(F4 / F7 / H7)
闪存的读取
闪存的写入
FLASH接口寄存器(写入 & 擦除相关)
FLASH相关HAL库函数简介(F1 / F4 / F7 / H7)
FLASH相关结构体:FLASH_EraseInitTypeDef
F103ZET6 stmflash_write思路
可操作的地址怎么确定?
STM32内部FLASH简介
在STM32芯片内部有一个FLASH存储器,主要用于存储代码。
内部FLASH构成(F1)
内部FLASH主要由三部分组成:主存储器、信息块、闪存存储器接口寄存器。
主存储器:
地址范围为0x0800 0000 ~ 0x0807 FFFF,分为256页,每页2KB(小/中容量为1K)。
当BOOT0接地,系统将从0x0800 0000地址处开始读取代码(从主存储器启动)
信息块:
系统存储大小为2KB,用来存储ST自带的启动程序,用来串口下载代码。
选项字节大小为16B,一般用于设置内存的写保护、读保护
当BOOT0接VCC,BOOT1接GND (串口下载程序) ,系统运行的就是这部分代码
FLASH读写过程(F1)
对FLASH的核心操作就是读和写。
FLASH的物理特性:只能写0,不能写1,写1靠擦除。
闪存的读取
直接在通用地址空间直接寻址,任何32位数据的读操作都能访问闪存模块的内容并得到相对应的数据。
CPU运行速度比FLASH快得多,STM32F103的FLASH最快访问速度≤24MHz,CPU频率超过这个速度,得加入等待时间,否则读写FLASH可能出错,导致死机等情况。
正确设置好等待周期后,利用指针读取数据。
从地址addr,读取数据(字节为8位,半字为16位,字为32位)
data = *(volatile uint8_t *)addr; /* 读取一个字节数据 */
data = *(volatile uint16_t *)addr; /* 读取一个半字数据 */
data = *(volatile uint32_t *)addr; /* 读取一个字数据 */
将addr强制转换为uintx_t指针,然后取该指针所指向地址的值,即可获得addr地址的数据。
注意: 在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。
闪存的写入
闪存编程是由FPEC(闪存编程和擦除控制器)模块处理的。
写操作有四步:解锁 à 擦除 à 写数据 à 上锁
解锁:将两个特定的解锁序列号(KEY1:0x45670123 KEY2:0xCDEF89AB)依次写入FLASH_KEYR
擦除:FLASH物理特性(只能写0,不能写1),所以写FLASH之前需要擦除,将要写入的区域变为0xFFFF。擦除操作分为:页擦除和批量擦除
写数据:擦除完成,可以向FLASH写数据,每次只能以16位方式写入
上锁:写入数据完成,需要设置FLASH_CR[LOCK]位1,重新上锁,以防数据不小心被修改。
内部FLASH构成(F4 / F7 / H7)
内部FLASH主要由四部分组成:主存储器、系统存储器、OPT区域和选项字节。
闪存存储器接口寄存器,该部分用于控制闪存读写等,是整个闪存模块的控制机构。
注意:对于H7来说,在Bank1内部有2KB大小的用户选项字节,不过没有映射到内存地址上,可通过FLASH相关寄存器访问。
STM32F7的FLASH访问路径有两条:AXIM和ITCM,对应不同的地址映射。
F767 单Bank的1M闪存组织结构(默认)双Bank详看《STM32F7xx参考手册》
FLASH读写过程(F4 / F7 / H7)
对FLASH的核心操作就是读和写。
FLASH的物理特性:只能写0,不能写1,写1靠擦除。
闪存的读取
正确设置好等待周期后,利用指针读取数据。
从地址addr,读取数据(字节为8位,半字为16位,字为32位)
data = *(volatile uint8_t *)addr; /* 读取一个字节数据 */
data = *(volatile uint16_t *)addr; /* 读取一个半字数据 */
data = *(volatile uint32_t *)addr; /* 读取一个字数据 */
将addr强制转换为uintx_t指针,然后取该指针所指向地址的值,即可获得addr地址的数据。
注意: 在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。
闪存的写入
对STM32F4/F7/H7 FLASH进行写操作或擦除,电源电压会影响数据的最大操作位数。
最大操作位数会影响擦除和写入的速度。
开发板使用的电压是3.3V,PSIZE设置10,即32位并行位数。擦除或者写入都以32位为单位。
写操作有四步:解锁 à 擦除 à 写数据 à 上锁
解锁:将两个特定的解锁序列号(KEY1:0x45670123 KEY2:0xCDEF89AB)依次写入FLASH_KEYR
擦除:FLASH物理特性(只能写0,不能写1),所以写FLASH之前需要擦除,将要写入的区域变为0xFFFF。擦除操作分为:页扇区擦除和整片擦除
写数据:擦除完成,可以向FLASH写数据,根据PSIZE设置写入数据的单位
PSZIE:00 字节、PSIZE:01 半字、PSIZE:10 字、PSIZE:11 双字
上锁:写入数据完成,需要设置FLASH_CR[LOCK]位1,重新上锁,以防数据不小心被修改。
注意:对于STM32H7 FLASH写入的规则:写入首地址必须是32的倍数,写入数据长度必须是32字节的倍数。
FLASH接口寄存器(写入 & 擦除相关)
FLASH_CR
LOCK:指示FLASH_CR寄存器是否被锁住(1锁 0未锁)
STRT:用于开始一次擦除操作(1开始)
PSIZE:用于设置编程宽度(3.3V PSIZE为2)
SNB:用于选择要擦除的扇区编号
SER:用于选择扇区擦除操作(页擦除置1)
PG:用于选择编程操作,往FLASH写数据需置1
对于H7还有FLASH_CCR 清除与控制寄存器用于清除相关错误。
FLASH相关HAL库函数简介(F1 / F4 / F7 / H7)
FLASH相关结构体:FLASH_EraseInitTypeDef
F1:
uint32_t TypeErase /* 擦除类型 */
uint32_t Banks /* 擦除的bank编号(整片擦除) */
uint32_t PageAddress /* 擦除页面地址 */
uint32_t NbPages /* 擦除的页面数 */
F4/F7/H7
uint32_t TypeErase
uint32_t Banks
uint32_t Sector
uint32_t NbSectors
uint32_t VoltageRange
F103ZET6 stmflash_write思路
每个扇区(页)是2KB,也就是2048个地址,写任何一个地址前,如果该地址的值并不是0xFF,需先擦除再写入
①根据w_addr,确定No.sector号以及w_addr在该sector的偏移
②根据w_addr和length,确定写入的内容是否跨sector
③确定好要操作的sector以及sector的地址范围
④遍历要写的地址区域数据是否都是0xFF,如果都是不用擦除,否则需要先读出保存在buf后擦除
⑤把该sector要操作的数据,也写到buf,最后一次性把buf写入到这个对应的sector即可
跨扇区:需要注意偏移(扇区地址 / 扇区中的偏移 / 写入数据的偏移 / 写地址偏移 / 写入长度)
可操作的地址怎么确定?
不能影响原有已存放有用数据的FLASH区域,通过MDK编译完成提示或者map文件可得占用flash大小。
占用FLASH大小 40588(27360 + 12868 + 360)
占用SRAM大小 4496(360 + 4136)
Code段:表示程序代码占用FLASH的大小(FLASH)
RO-data段,即Read Only-Data,程序定义的所有常量(FLASH)
RW-data段,即Read Write-Data,已经初始化的所有静态变量,占用FLASH空间(存储初值)和RAM(读写操作)
ZI-data(Zero initialized)段:未初始化的静态变量
RO(Read Only)段:指代码Code以及只读数据RO-data的统称,占用FLASH空间