一、Strip Map和Wafer Map

Strip Map和Wafer Map在半导体行业中都是重要的工具，它们各自有不同的应用和特点：

1. Strip Map：

   - Strip Map主要应用于半导体后道基板上的每个芯片的良率实时追溯。它从Die Bond贴芯片到Wire Bond、Marking为止的过程中实时处理及管理设备上传的基板Defect Mapping信息，以提高生产效率及品质。

   - Strip Map管理是SDT（单一元件追踪）中的一个组件，它为整个封装流程提供了map。设备可以基于map来决定要或者不要在一个strip中处理一个特定的unit。

   - Strip Map系统通过对基板、晶元进行实物二维码及图档的统一管理，自动记录不良品信息，降低成本、提高效率。

2. Wafer Map：

   - Wafer Map是用一种物理排列和每个die的bin code的逻辑代表来取代传统die上用墨水