快速上手PKE8720DF-C13-F10开发板—

一、初识PKM8720DF-C13-F10模块

高性能MCU Rea-M300

低功耗MCU Rea-M200

WI-FI

外设接口

二、PKE8720DF-C13-F10开发板

PKE8720DF-C13-F10开发板外观尺寸

PKE8720DF-C13-F10开发板资源

PKE8720DF-C13-F10开发板引脚定义

三、PKM8720DF-C13-F10开发环境搭建

开发平台要求

准备GCC环境

获取源代码

四、Building第一个Project——Hello World

修改SDK的main.c

编译SDK

烧录固件到模组

查看LOG_UART 打印日志

一、初识PKM8720DF-C13-F10模块

PKM8720DF-C13-F10是基于RTL8720DF开发的双频Wi-Fi（2.4G+5G）+BLE 5.0 双模SoC模组。它集成了Real-M300（兼容 Cortex-M33）高性能 MCU、Real-M200（兼容 Cortex-M23）低功耗 MCU、WLAN（802.11 a / b / g / n）、MAC，蓝牙基带和 RF 基带，并提供了一组可配置的 GPIO 口，用于不同外围设备的控制。PKM8720DF-C13-F10同时集成了内部存储器，支持应用程序二次开发，可实现完整的 Wi-Fi 和 BT 5.0 协议功能。

高性能MCU Rea-M300

Cortex-M33指令集兼容，浮点运算单元、DSP指令集和TrustZone-M安全技术
时钟频率高达200MHz（可配置）
SWD调试（带8个断点和4个观察点）
32KB I-Cache，4KB D-Cache
内置512KB SRAM、4MB FLASH
工作环境温度：-40°c~105°c

低功耗MCU Rea-M200

Cortex-M23指令集兼容
时钟频率高达20MHz
SWD调试（带4个断点和2个观察点）
16KB I-Cache，4KB D-Cache
64KB SRAM、1KB的retention SRAM，可在省电模式下保存数据

WI-FI

802.11 a/b/g/n 1 x 1, 2.4GHz & 5GHz
支持MCS0-MCS7两种带宽：20MHz和40MHz
低功耗短距离应用数据收发 @1.8V
低功耗Rx模式
内置PA，也支持外部PA和LNA
支持天线分集
内部PTA接口，用于仲裁Wi-Fi和内部蓝牙或外部2.4G设备的数据收发

BT

支持BLE 5.0
支持Central模式和Peripheral模式
高功率模式（8dBm）

外设接口

19 x 可编程GPIOs
4 x UART接口，波特率高达6MHz
2 x I2C接口，两种速度模式：标准模式高达10kbps，快速模式高达400kbps
2 x SDIO Host/SDIO 2.0 Device，时钟高达50Mhz
3 x SPI Master/Slave，波特率高达50Mhz
1 x USB 2.0 HS/FS/LS模式
11 x PWM，0~100%可配置周期/占空比
6 x GDMA

二、PKE8720DF-C13-F10开发板

PKE8720DF-C13-F10开发板外观尺寸

PKE8720DF-C13-F10开发板资源

PKE8720DF-C13-F10开发板引脚定义

PKE8720DF-C13-F10开发板引出了19个I/O接口。

三、PKM8720DF-C13-F10开发环境搭建

开发平台要求

Ubuntu 18.04 64-bit及以上版本。

准备GCC环境

必须为gcc环境安装以下软件包

libc6-i386
lib32ncurses5
make
bc
gawk
ncurses

获取源代码

PKM8720DF-C13-F10模组配套SDK放在了GitHub开源网站：https://github.com/ambiot/ambd_sdk，因此需要先从github上获取源代码。

四、Building第一个Project——Hello World

修改SDK的main.c

这里我们将代码运行在高性能MCU Real-M300上，对应的main.c路径{SDK}\project\realtek_amebaD_va0_example\src\src_hp

编译SDK

由于PKM8720DF-C13-F10模组配备双核MCU，因此在编译SDK时，需要分别对高速MCU（Real-M300）以及低速MCU（Real-M200）进行编译。

这里高速MCU（Real-M300）的编译路径为

$ cd /{path}/project/realtek_amebaD_va0_example/GCC-RELEASE/project_hp

这里低速MCU（Real-M200）的编译路径为

$ cd /{path}/project/realtek_amebaD_va0_example/GCC-RELEASE/project_lp

在相应的目录下，执行$make all来编译固件。

编译成功后，低速MCU（Real-M200）的固件路径为

project/realtek_amebaD_va0_example/GCC-RELEASE/project_lp/asdk/image

高速MCU（Real-M300）的固件路径为

project/realtek_amebaD_va0_example/GCC-RELEASE/project_hp/asdk/image

烧录固件到模组

Realtek提供了一个Windows平台烧录工具ImageTool.exe。

ImageTool.exe 路径: \tools\AmebaD\Image_Tool\ImageTool.exe

PKM8720DF-C13-F10开发板支持自动上传电路，烧录固件时只需将PKM8720DF-C13-F10开发板通过TYPE C转USB连接线，连接到PC。打开ImageTool.exe，并选择相应的COM口，波特率1.5MHz，单击“Browse”按钮以选择相应的固件路径(km0_boot_all.bin/km4_boot_all.bin/km0_km4_image2.bin)，最后单击“Download”按钮开始烧录。