Process

7nm

应用处理器

2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2

摄像头接口

4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520@90Hz)

AI Accelerator

Up to 1TOPs(每秒 1 万亿次运算)

性能

说明

调制解调处理器

2MDSPRVSS处理器
ARM最高频率416MHz

供电

VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V典型供电电压：4.2V

发射功率

Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900
Class1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900
ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK
ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK
Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands
Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO
Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39
Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands
Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands
Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands
Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands

NR特性

支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL
支持5-100MHz射频带宽
支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0
SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL)
NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)

LTE特性

支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL
支持1.4-20MHz射频带宽
支持下行4x4MIM0
FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)
TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)

WCDMA特性

支持3GPPR9DC-HSPA+
支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation
3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)
3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)

TD-SC漩A特性

支持3GPPR81.28TDD
TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)
TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)

CDMA特性

Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)

GSM/GPRS/EDGE特性

GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12
编码格式：CS-1,CS-2,CS-3和CS-4
每帧最大4个Rx时隙

GSM/GPRS/EDGE特性

EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12
支持GMSK和8PSK
编码格式：CS1-4和MCS1-9

WLAN特性

2.4GHz/5GHz双频段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式

Bluetooth特性

BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)

卫星定位

Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS

最高支持UFS2.1,256GByte;

DDR

最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz

短消息(SMS)

Text与PDU模式

点到点MO和MTSMS广播SMS存储：默认SIM

AT命令

不支持

音频接口

音频输入：4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入，一路主MIC,Voicewakeup,另外两路降噪
MIC音频输出：AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输出给外部音频功放

USB接口

支持USB3.0Device模式，数据传输速率最大5.OGbps，用于软件调试和软件升级等支持USB2.0OTG

USIM卡接口

2组USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持双卡双待

SDIO接口

支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO
支持热插拔

I2C接口

8组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外设

SPI接口

3组SPI接口，最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode。

ADC接口

四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V

天线接口

7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口

物理特征

尺寸：50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm
接口：184LCC+169LGA
翘曲度：<0.3mm
重量：10.9g

温度范围

正常工作温度：-20°C～+70°C
极限工作温度：-25°C和+80°C1)
存储温度：-40°C～+85°C

软件升级

通过USB

RoHS

符合RoHS标准

Process

7nm

应用处理器

4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

ARM NATT MC4

摄像头接口

4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

AI Accelerator

Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)

GSM/GPRS/EDGE 特性

EDGE：

支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK

编码格式：CS1-4 和 MCS 1-9

WLAN 特性

2.4GHz/5GHz 双频段，支持 802.11a/b/g/n/ac，最高至 1700Mbps,

支持 AP 模式

Bluetooth 特性

BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)

卫星定位

Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS

最高支持 UFS2.1，256G Byte;

DDR

最高支持 12G Byte @ 2 channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz

短消息 (SMS)

Text 与 PDU 模式点到点 MO 和 MT SMS 广播

SMS 存储：默认 SIM

AT 命令

不支持

音频接口

音频输入：

3 组模拟麦克风输入

1 路作为耳机 MIC 输入，另两路是正常通话降噪 MIC 音频输出：

AB 类立体声耳机输出AB 类差分听筒输出

AB 类差分输出给外部音频功放

USB 接口

支持 USB3.0 Host/Device 模式，数据传输速率最大 5.0Gbps 用于软件调试和软件升级等

支持 USB2.0 OTG

USIM 卡接口

2 组 USIM 卡接口

支持 USIM/SIM 卡：1.8V 和 3V 支持双卡双待

SDIO 接口

支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO，8bit SDIO

支持热插拔

I2C 接口

10 组 I2C，最高速率至 400K，当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以达

到 3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外设

SPI 接口

8 组 SPI 接口，最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。

DPI 接口

1 组 12 bit DPI 接口，DPI clock 最高 148.5MHz。

ADC 接口

四路，用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V

天线接口

7 个 RF 天线、WIFI/GNSS/BT 天线、WIFI2 天线、FM RX 天线接口

物理特征

尺寸：50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm

接口：184LCC+237LGA

翘曲度：<0.3mm 重量：10.9g

温度范围

正常工作温度：-20°C～ +70°C

极限工作温度：-25°C 和+80°C 1) 存储温度：-40°C ～ +85°C

软件升级

通过 USB

RoHS

符合 RoHS 标准