原理图的检查：
网络悬浮
单端网络
电源悬浮（电源和地）
重复的位号
网络短路（电源和地）
AD里面双击messages里面的错误项会直接进入到原理图和PCB界面里错误的位置
原件导入的最多报错信息：
元件封装号不一致
引脚号不一致
层数越多走线越好走
对板子内信号最密集的地方进行评估层数
4层的回流路径比2层近（TOP-GND）
DK进入层叠管理器（设置正片层还是负片层）
PLANE是负片层/默认都是有铜皮的
画板采用负片层简单些(自动避让和有大面积的铜可以直接设置网络)
画线的地方是没有铜皮的（画线是画的分隔带）
负片层和顶层/底层画法完全相反
顶层和底层都是正片层
信号线多的话可以采用走正片
正片是SIGNAL
所见即所得就是铜皮
电源多选择走负片
信号多走正片层
模块化布局布线
多层板布局后首先关掉电源类
方便信号线的布局和元件的放置
导入DXF的结构文件后，更新板框，并将需要固定位置的元件放好并锁定位置，再进行模块化布局
板子有必要进行倒角处理（保护作用）
规则的设置尤其重要，DRC检错完全依赖于规则设置
间距规则常规6MIL，其次4MIL
线宽规则（信号线宽/电源线宽/差分线宽）
覆铜规则
丝印规则
多层板一般需要做阻抗匹配，匹配后信号的耗散功率就更小，信号的质量就更好，这就是阻抗匹配的目的
差分信号是等值反相的信号
差分信号不同于单端信号的区别就是抗干扰能力更强
有效的抑制EMI和降低时序上的误差
如何保证差分信号有良好的隔离和屏蔽
增大与其他信号走线的间距（3W规则）
通过地平面的隔离（高频10G以上经常使用）为CPW结构
USB就是差分线/差分阻抗90R
网口也是差分线/差分阻抗100R
2层板没有专用的电源层
但是4层有专用的电源层
所以在4层板布局的时候有必要新建一个电源类
这样有利于信号的走线和元件的布局
差分线的标识是+/-或者P/N或者P/M
差分线之间的误差间距一般为5MIL
差分线的间距一般是7MIL
差分线的线宽一般为6MIL
焊盘上阻焊的焊油间距一般设置为2.5MIL
焊盘与焊盘之间的部分称之为阻焊桥
阻焊桥至少要有5MIL才能生产
板子布线都是从最密集的地方开始布线（很大程度依赖于布局）（特别注意的是重要信号）
先走信号线，由于有电源层，所以电源可以靠后布线
按层修线
将线与线之间的回路面积缩小（保证串扰的前提下修小环路面积）
走线与走线比较近的话会产生串扰
（走线越近产生的干扰越强）
所以适当的将线与线之间的间距增大可以有效的减小串扰
理论上是3W原则
实际实行的是中心到中心的2W原则
晶振需要包地
USB的差分线也需要进行包地
尽量的减少信号线与信号线之间的环路
所以 设置好线与线之间的间距就按照这个规则来进行调线
调线的宗旨是改变线的走向和位置，对需要移位的过孔进行移动达到修线的目的
数字地和模拟地应该区分开来
且间隔至少20MIL
数字地和模拟地的分隔带上不能有信号线跨过
也就是说不能有信号线一部分在数字地区域，一部分在模拟地区域
这条线的信号的质量有所下降
模拟地也可以在POWER03层是AGND
PCB板子画好后还需要进行EMC处理（抑制干扰源/阻断传播路径）
干扰源：晶振（直接包地），电源（合理的布局或者设计），大的电感L（使用小感值的电感/采用屏蔽电感），网口的变压器（接口的静电和浪涌 防护和变压器的下方的每一层都不铺铜）
传播路径：将干扰源周围的走线远离干扰源，完全遵循3W原则，并尽可能的远离，就能减小传播路径（打地过孔也是缩短回流路径）
在打孔换层的地方尽可能的多打地过孔，
一般间隔150MIL放置
差分线也需要进行包地处理
板子的大面积铺铜是取决于EMC（大面积的地和电源铺铜会起到屏蔽作用）, PCB工艺要求（加铺铜后板子层压不变形），信号完整性要求（给高频信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线，还有散热的功能/特殊器件要求铺铜等）
4层板设计的产品里有些双层铺铜有些不是?
信号的铺地有屏蔽，散热，加固，PCB工艺需要，高速信号主要考虑屏蔽问题，表面铺铜对EMC有好处，但铺铜必须完整，避免出现孤岛，如果表层的元件过多，就难以保证铜皮的完整性，还会带来内层信号跨分割的问题，所以表层走线很多的板子可以在顶层不进行铺铜
丝印的宽 和高的大小推荐是
4/25
5/30
6/45
10/60
大体是呈现6倍关系
元件的位号一般是以字母朝下放置位号或者字母朝左放置位号
正规的板图都是字母在左或者在下
将公司的LOGO通过画图板转换为单色位图
然后通过AD的插件导入
需要对器件的极性进行标注
板子的DRC检查是最后一道防线，所以在画板的是时候先设置好规则，在画板，最后根据DRC来进行改线
画好PCB板子后加入层标识，不同的层放置层名字
在机械层放置线性尺寸标识
导出文件后将不必要的文件进行删除
英寸-2：4--选择使用的层并打勾---勾选未连接的中间焊盘---钻孔图和下面都勾上，胶片规则里面都加个0，点击确定就可以
钻孔文件也是2：4英寸
输出IPC网表，检查出开短路和网络的连接性的操作
BOM输出位号/容值/封装/数量就可以
整个项目完成后，需要将资料归类
STM32-PRJ是工程文件
STM32-SMT是贴片文件
STM32-CAM是生产文件
将对应的文件放置在不同的文件夹里面方便后续的生产和设计
4层板的外层铜厚是1OZ，内层的铜厚是0.5OZ
