光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP, SFP+, SFF, GBIC(千兆以太网路界面转换器),XFP 、1x9等。常见的英文叫法：optic transceiver，Fiber Optic Transceiver，optical module,Transceiver Module（思科官网上的叫法）。

光模块的参数主要有：热插拔/非热插拔， 封装形式(SFP/SFF/GBIC/XFP/1x9等)， 传输速率等。其他的参数还有：中心波长，传输距离，激光器类别，损耗和色散、发射功率和接收灵敏度，使用寿命，光纤接口，工作温度等。

1x9封装---焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封装---焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口    (Small Form Factor 小封装光模块)

GBIC封装---热插拔千兆接口光模块，采用SC接口  (GigaBit Interface Converter，千兆以太网接口转换器)

SFP封装---热插拔小封装模块，目前最高速率可达4G，多采用LC接口 （Small Form-factor Pluggable transceiver ,小封装可插拔收发器）

XENPAK封装---应用在万兆以太网，采用SC接口 (10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage万兆以太网接口收发器集合封装)

XFP封装---10G光模块，可用在万兆以太网，多采用LC接口 (10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 万兆以太网接口小封装可插拔收发器 )

 

光纤连接器用于光纤间可重复插拔的连接器件，也称光纤活动接头，或者光纤跳线。主要性能参数有：插入损耗（<0.5dB）、插拔重复性及连接器间的互换性（变化量500次）等。用于大容量高速传输系统时，还要求反射小。它是在一段光纤的两头都安装上连接头，用作光配线。它由光纤和光纤两端的插头组成，插头由插针和外围的锁紧结构组成。根据不同的锁紧机制，光纤连接器可以分为FC型、SC型、LC型、ST型和KTRJ型。

FC连接器采用螺纹锁紧机构（圆型带螺纹），是发明较早、使用最多的一种光纤活动连接器，配线架上用的最多。

 

SC是一种矩形的接头（卡接式方型），由NTT研制，不用螺纹连接，可直接插拔，与FC连接器相比具有操作空间小，使用方便。低端以太网产品非常常见，路由器交换机上用的最多。

LC是由LUCENT开发的一种Mini型的SC连接器，具有更小的体积，已广泛在系统中使用，是今后光纤活动连接器发展的一个方向。低端以太网产品非常常见。LC接头与SC接头形状相似，较SC接头小一些。

ST连接器是由AT&T公司开发的，用卡口式锁紧机构，主要参数指标与FC和SC连接器相当，但在公司应用并不普遍，通常都用在多模器件连接，与其它厂家设备对接时使用较多。

KTRJ的插针是塑料的，通过钢针定位，随着插拔次数的增加，各配合面会发生磨损，长期稳定性不如陶瓷插针连接器。

 

光纤两头的光纤连接器可以一样，也可以不一样，如LC-LC, SC-SC,SC-LC,FC-SC等。