首先来解释一下四段号码的大概含义。
A
部分我想不用解释了吧，标明的是生产企业的名称——
SAMSUNG
。
B
部分说明的是该内存模组的生产日期，以三个阿拉伯数字的形式表现。其中第一个阿拉伯数字表明，生产的年份，
后面两位数字表明是在该年的第
XX
周生产的。例如，上图中的
446
就该表示该模组是在
04
年的第
46
周生产的。如
果三位数字是
532
，则表明该内存模组是
05
年第
32
周生产的。
C
部分说明的是该内存的封装类型，由一个英文字母表示。该部分将分别以
T
、
U
、
N
、
V
、
G
、
Z
几个字母来代表不同的
封装类型。
其中
T
代表是
TSOP2
封装，
U
表示
TOSP2
(
Lead-Free
)
封装，
N
表示
sTSOP2
封装，
V
表示
sTOSP2
(
Lead-Free
)
封装，
G
表示
FBGA
封装，
Z
表示
FBGA
(
Lead-Free
)封装。
D
部分说明是该内存模组的工作温度与功耗，由一个英文字母表示。该部分将以
C
和
L
两个字母来表示该内存颗粒的
不同工作温度与功耗。其中
C
表示该内存模组为大众商用型内存，普通功耗，工作温度在
0
°C~70
°C
之间；
L
表示
该内存模组也属于大众商业型，但却是低功耗，工作温度也在
0 °C~70 °C
之间。这部分标注为
L
的模组，在笔记
本内存中比较常见。
E
部分说明的是该内存模组的频率和各项延迟(即
CL-tRCD-tRP
)，由两个英文字母或数字组成。该部分分别以
A0
、
B0
、
A2
、
B3
和
CC
这五个字母
/
数字组合来代表不同频率和延迟的
DDR
内存模组。其中，
A0
代表该模组的工作做频率
为
DDR-200
(
100MHz
)，延迟为
2-2-2
；
B0
代表
DDR
266
(
133MHz
)，延迟为
2.5-3-3
；
A2
代表
DDRDDR
266
(
133MHz
)，
延迟为
2-3-3
；
B3
代表
DDR333
(
166MHz
)，延迟为
2.5-3-3
；
CC
代表
DDR400
(
200MHz
)，延迟为
3-3-3
。
F
部分实际上是由
8
个小部分组成的，分别表示该内存模组的类型、容量、位宽、接口类型、工作电压等等内容。详
