AD20 ~PCB封装库的制作

1、打开“51单片机最小系统”的工程文件。

2、创建PCB库文件：单击“文件”菜单，选择“新的”选项中的“库”选项，再选择“PCB 元件库”，进入元件PCB封装的编辑界面。

3、保存PCB库文件：选择“文件”菜单，选择“保存”选项，将文件命名为“CH340X封装库”并进行保存。

4、PCB库元件的操作界面跟PCB编辑界面类似，包括视图的放大和缩小以及元件的移动、翻转等等，需要注意的是，在库元件的操作界面下，所编辑的是单个的元件，而不是整个PCB图，并且要求元件必须放在坐标原点附近进行编辑。*找原点操作：编辑->跳转->参考点*

5、编辑界面的属性修改：将鼠标光标点击右边“Properties[ˈprɒpətiz](属性)”编辑窗口内，常用的设置有：“Grid Manager[ˈmænɪdʒə(r)经理]->步进值->步进 X”选项中的“X”和“Y”分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离, 根据元件具体尺寸需要进行设定；

“Other->Unit[ˈjuːnɪt]”选项可以修改使用的单位（“mils”选项为毫英寸作为单位，“mm”选项为毫米作为单位）；

6、制作CH340X为例：将视窗放大到合适的位置（看得见网格），在“放置”菜单下选择“焊盘”选项放置一个焊盘，这时鼠标光标变成可移动的焊盘，利用“Ctrl+End”组合键将焊盘自动移至坐标原点，点击左键确认放置。

7、修改焊盘属性：双击焊盘，右边窗口弹出“Properties(属性)”修改界面，“Properties-> Designator[ˈdɛzɪgneɪtə]指示器” 选项可以更改焊盘号；“Layer[ˈleɪə(r)]层”选项可以改变焊盘的层（如果是直插元件选择“多种['mʌlti]Multi-Layer”，如果是贴片元件选择顶层“Top Layer”或者底层“Bottom Layer”）；

“X-Size”和“Y-Size”选项分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度；我们要绘制的是CH340X，网上找到该芯片的封装规格后，我自己又画了一个sw图，比实际的引脚大了0.1mm，如下：

根据上图绘制焊盘的大小，0.33*1.11。

“Hole Size”项目可以修改焊盘内孔的直径；“Round”选项可以使内孔的形状为圆孔；“Rect”选项可以使内孔的形状为正方形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度；“Slot[slɒt]位置”选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度，“Length”选项可以输入椭圆形的长度（注意：此项的值要大于内孔直径“Hole Size”的值）；“Size and Shape-> Shape[ʃeɪp]形状”选项修改焊盘的形状（“Round”为圆形、“Rectangular[rekˈtæŋɡjələ(r)]”为方形、“Octagonal[ɒkˈtæɡənl]”为八边形、“Rounded Rectangle”为圆角正方形）,X/Y用来修改焊盘的大小。其他参数无需修改。