华为Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是采用堆叠结构，主板1正面主要IC包括高通骁龙8+4G处理器芯片……
日前，有拆解机构对华为Mate 50 Pro整机进行了拆解，表示其内部的配件大约有90%是国产元器件，如屏幕驱动、4G射频、快充、北斗卫星、新机传感器等等芯片。
让我们盘点下国内哪些公司榜上有名
1、面板方面，京东方依然是其核心供应商之一，而此次维信诺也成为其供应商。
2、精密结构件方面是比亚迪和领益智造、长盈精密、安洁科技。
3、射频天线方面是信维通信和硕贝德。
4、CIS方面是韦尔股份。
5、玻璃盖板方面是蓝思科技。
6、摄像头模组方面是丘钛科技。
7、光学镜头方面是舜宇光学、联创电子
8、模拟芯片方面是圣邦股份。
9、射频前端方面是卓胜微。
10、连接器方面是电连技术。
11、滤波器方面是麦捷科技。
12、元器件方面是顺络电子、微容科技、风华高科。
13、陶瓷盖板方面是三环集团。
14、PCB/IC载板方面是深南电路、兴森科技。
15、滤光片方面是水晶光电。
16、指纹识别芯片方面是汇顶科技。
17、锂电池方面是欣旺达、德赛电池。
18、声学零部件方面是瑞声科技。
19、偏光片方面是三利谱。
20、电源方面是奥海科技等。
华为 Mate 50 Pro的主板采用堆叠结构，主板1正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片
2：SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片
3：Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片
4：QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片
5：QORVO-QM77055-射频前端模块芯片
6：STMicroelectronics-STSAFES3-加密保护芯片
7：SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片
8：Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
主板2背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
2：STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片
3：NXP-TFA9874-音频功放芯片
Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯SC8545快充芯片。
主板3正面主要IC（下图）：
1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
2：Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片
3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片
4：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
5：NXP-PCA9481-电池充电芯片
6：NXP-SN220-NFC控制芯片
主板3背面主要IC（下图）：
1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
3：IDT-P9320S-无线充电收发芯片
4：Qualcomm- PM8450-电源管理芯片
5：Qualcomm- PM8350-电源管理芯片
主板4背面主要IC（下图）:
1：NXP- SR100T-超宽频芯片
2：STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
3：Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片
主板4正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
2：Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
3：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
4：Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片
5：Qualcomm-射频功率放大器芯片
6：Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片
7：Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片
8：Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片
主板采用堆叠结构，可以看出小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。
可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽带芯片为NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389，都是大家熟知的厂商。
