ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真-加入集总元器件

ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真中已经简单介绍了使用RFPro对版图就行仿真的方法。但是，如果版图中含有一些非微带的结构，比如说电感、电容、晶体管呢，在此举例解释一下。

本文的工程下载：ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真工程文件

1、修改原结构

Filter03原理图

在ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真的基础上对结构进行修改，增加集总元件耦合电容，实际上使用的是村田的0603电容，100pf：

值得注意的是，需要把电容放在顶层：

更新Layout，可以看到电容已经加入：

2、集总模型设置为Circuit

按照ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真的方法，将微带电路设置为SubDesign。此外，将加入的集总参数设置为Circuit：

3、设置端口

使用和ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真类似的方法，把上面的端口拖入User Defined EM Analysis里面的Ports里面去：

4、设置集总参数模型

把刚刚转换的Circuit模型拖入User Defined EM Analysis的模型里面去：

随后双击打开电容模型，删除默认的设置：

添加DB模型，需要搜索找到实际所需的电容参数：


设置成功后点击Done：

5、设定仿真频率范围

双击OPTIONS，设定仿真的频率范围：

6、运行仿真与观察结果

使用ADS使用记录之使用RFPro进行版图联合仿真中相同的方法运行仿真并查看结果。可以看到，插入耦合电容后变成带通滤波了：

7、RFPro生成原理图

RFPro是比较好，但是只能看看S参数，一般需要进行其他仿真需要将其导出为原理图：

生成的好像有点乱：

直接在原理图运行仿真，S21展示其为带通滤波：