芯片的零件型号、位号和封装
| 项目 | 定义 | 作用 |
|---|---|---|
| 零件型号 | 每个零件在设计和制造中的唯一标识符号 | 用于识别零件的特定规格、制造商和其他重要信息 |
| 位号 | 在电路图或设计图纸上标识每个零件位置的符号 | 帮助准确定位每个零件的位置，以便正确安装到相应位置上 |
| 封装 | 电子元器件的外部包装或外形形式 | 影响元器件的安装、布局和制造工艺 |
芯片封装类型介绍
| 封装类型 | 全称 | 特点 | 应用场景 | 相关图示,3D展示 |
|---|---|---|---|---|
| SOD,Small Outline Diode | 小外形二级管) | 图示 | ||
| SOT，Small Outline Transistor | 小外形晶体管 | 图示 | ||
| DIP,Dual In-Line Package | 双列直插式封装 | 引脚从芯片两侧引出，适合穿孔焊接 | 传统封装形式,面包板、学习五一单片机等初学电子应用 | |
| PGA,Pin Grid Array Package | 插针网格阵列封装 | 有多个方针型插针，通过插入PGA插座安装 | 适用于需要频繁插拔和更换芯片的场景，如测试、开发环境等 | |
| SOP | 小外形封装 | 相比DIP封装尺寸更小，方便操作，可靠性高 | 当前最常见的贴片式封装，适用于各种电子设备 | |
| sop soic区别 | ||||
| PLCC,Plastic Leaded Chip Carrier | J型引脚芯片封装 | 封装外形为正方形，具有高强度和高可靠性 | 适合SMT表面安装技术，用于需要小尺寸和高可靠性的应用 | 图示,3D，购买时注意PLCC**的连接器有直插和贴片两种形式（**为引脚个数） |
| QFN | 方形扁平无引脚封装 | 图示 | ||
| QFP,Quad Flat Package | 四侧引脚扁平封装 , 方型扁平式封装技术 | 适用于大规模集成电路，常见于PCB板上 | 用于各种电子设备中，可实现高集成度和优良散热性能 | 图示 |
| PQFP（Plastic Quad Flat Package） | 塑料方形扁平封装 | |||
| LQFP和TQFP | 薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）、TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装) | 与QFP相比在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 | TQFP封装图示 | |
| BGA | 球珊阵列封装 | 体积小，散热性能好，适用于高功耗芯片 | 高级电子设备、高性能计算机等 |
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