EA系列 Aligner晶圆校准器

晶圆校准器是一种应用于晶圆加工中的晶圆预对准装置，通过利用晶圆上的缺口(notch)将晶圆调整至预设位置，以确保晶圆的位置及方向，方便后续工艺的进行。产品广泛应用于半导体制造过程中的各个阶段，可集成至各类半导体设备中使用。

通讯方式

        串口

一、常用功能

        1.寻边器回零（找零）

        2.寻边准备

        3.吸附

        4.校准位--旋转

        5.开始寻边

        6.移动到下料位

        7.释放,放开，松开

        8.清除错误（复位）

二、实现代码

/// <summary>/// 盖泽 寻边器 帮助类/// </summary>public class AlignerHelper{//高泽寻边器使用说明：//国产命令 Gazer 寻边器指令/// <summary>/// 寻边器回零（找零）/// </summary>public static string GZ_ORIG = "#