天玑助力联发科力压高通~探秘MTK 5G旗舰智能手机SoC芯片——MT6989（天玑9300）
揭秘电池管理的全能王者，ADI车规级AFE芯片（Bipolar+CMOS双管芯）
联发科力压高通占据全球智能手机市场第一
根据市场研究机构 Canalys 的数据，在 2024 年第一季度，联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为 39%。
天玑是联发科旗下的 5G 芯片品牌，于 2019 年 11 月 26 日正式发布。该系列芯片覆盖了多个价位段，为不同需求的消费者提供了多样化的选择。近几年的主要天玑型号如下：
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天玑 9000：2021 年发布，是首个采用台积电 4nm 工艺打造的 5G 移动平台，直接将 5G 手机芯片提升到了 4nm 制程阶段。
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天玑 8000：2022 年发布，采用了台
